?PCB和PCBA制造過程有何區別
PCB，即印制電路板，是一種用于電子元器件電氣連接的基板。通過蝕刻、鉆孔、鍍銅等工藝在絕緣基材上形成導電線路圖形。功能主要起到電子元器件的支撐和電氣連接作用，是電子元器件的載體。它本身不包含任何有源或無源元件，僅僅是一個基礎框架。
PCBA是PCB經過SMT（表面貼裝技術）或THT（通孔插裝技術）等工藝，將電子元器件焊接到PCB上，形成具有特定功能的電路板組件。功能包含了PCB和所有必需的電子元器件，這些元件共同工作以實現電路板的預設功能。PCBA是電子產品的核心部分，直接決定了產品的性能和功能。PCBA即便PCB+元器件組裝，是指PCB光板經過SMT上件，再經過DIP插件得到的電路板。通俗來說就是安裝電阻、集成電路、電容器等元器件后的線路板。注：SMT和DIP都是在PCB板上安裝元器件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件。其主要生產流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。PCB制造過程：
設計：根據電路原理圖進行PCB版圖設計。
制作基材：使用銅箔、絕緣材料和半固化片等材料制作PCB的基材。蝕刻：通過化學或物理方法去除基材上不需要的銅箔部分，形成導電線路圖形。鉆孔：在PCB上鉆出用于連接不同層或安裝元器件的孔。鍍銅：在孔內和線路表面鍍上一層銅，以提高導電性和焊接性。后續處理：包括清洗、檢驗、切割等步驟，最終得到成品PCB。PCBA制造過程：
準備：準備所需的PCB和電子元器件。焊接：通過SMT或THT技術將電子元器件焊接到PCB上。檢測：使用自動化檢測設備對PCBA進行功能測試和質量檢測。包裝：將合格的PCBA進行包裝，以便運輸和存儲。
綜上所述，PCB與PCBA在制作過程中的存在主要差異體，這些差異使得PCB和PCBA在功能和用途上有所不同，共同構成了電子制造業中不可或缺的兩個重要部分。
