今年在智慧型手機(jī)、平板產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，包含手機(jī)、平板電腦、應(yīng)用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚(yáng)，帶動(dòng)整體IC設(shè)計(jì)今年?duì)I收較去年成長 6 %，明年受到平板與智慧型手機(jī)價(jià)格下滑壓力影響，晶片價(jià)格預(yù)期也會(huì)向下滑落，但整體智慧裝置需求持續(xù)升溫，估整體IC設(shè)計(jì)可增加5.4%。
封測產(chǎn)業(yè)方面，許漢洲預(yù)期，受到中低階智慧型手機(jī)市場蓬勃發(fā)展，廠商毛利率面臨不小壓力，因此可提供便宜封裝方案廠商將是這波趨勢受惠者，另外多合一晶片也興起，封測廠將開啟封測廠研發(fā)與資本支出競賽，對(duì)設(shè)備業(yè)者需求加溫，估明年封測業(yè)產(chǎn)值可達(dá)5.29億美元，年增5.8%，今年約5.5%。
記憶體產(chǎn)業(yè)方面，許漢洲指出，今年 9 月海力士發(fā)生火災(zāi)后，導(dǎo)至記憶體供應(yīng)量減少，價(jià)格也持續(xù)上升，日前拓墣也上調(diào)今年記憶體成長率達(dá)20%，整體供應(yīng)量持續(xù)減少，對(duì)產(chǎn)業(yè)秩序有利，行動(dòng)記憶體(Mobile Dram)價(jià)格可持續(xù)制衡PC DRAM。
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